有人说，激光清洗也叫激光烧灼，这是对激光清洗认识太狭隘了，激光清洗绝不等于激光烧蚀。

激光清洗前，要先确定污染物是什么，基底材料是什么，激光清洗的目的是利用不同的激光对不同材料起反应的特点，清除污染物，同时不伤害基底材料。先确定污染物和基底材料然后选择合适的激光。目前可以用于激光清洗的激光类型主要有三种，波长为1064nm的光纤激光，波长为10600nm的二氧化碳激光，波长为355nm的紫外激光。三种激光又细分为脉冲激光和连续激光。

光纤激光和二氧化碳激光的作用原理主要是烧蚀作用，但是紫外激光作用原理是光化学作用，也俗称冷光源。光纤激光主要对导体材料和半导体材料起作用，二氧化碳激光主要对绝缘体材料起作用，紫外激光对所有材料都起作用。光纤激光和二氧化碳激光在清洗的过程中利用激光让物质气化消失，因此是热效应，紫外激光类似于打断分子键，类似于电解水的原理，水变成氢气和氧气而消失。因此紫外激光在清洗过程中几乎不产生热量，或者只有很少的热量。

在微观角度是怎么发生的呢？可以这么来理解。激光也是一种光，它的光速和阳光是一样的，3*10~8次方，不同的光有不同的波长和振动频率，波长*频率=光速。因此不同波长有不同的振动频率。比如光纤激光的波长是1064nm，它的振动频率等于3*10~8/1064，二氧化碳激光的振动频率等于3*10~8/10600，金属材料分子振动活跃，当金属分子的振动频率和激光的振动频率相同时，就会发生共振，分子间的摩擦力加大，瞬间产生大量的热超过气化点被气化消失。绝缘材料分子间运动不活跃，运动频率正好和波长为10600nm的二氧化碳激光频率相同，当激光照射时候产生共振，瞬间产生大量的热，气化消失。紫外激光和其他两种光源截然不同，因为它的振动频率高，激光能量更高，它可以打断几乎所有材料的分子键。

激光清洗先确定污染物和基底材料，激光清洗仅仅是清除污染物，同时不损伤基底材料。激光容易控制，精细化程度高，可以在微米级别清除污染物，比如芯片清洗，只有激光可以做到。随着各种波长激光器的诞生，激光清洗发挥空间越来越大。同时应该站在更高的角度来看激光清洗，激光除锈，激光除漆，激光清洗模具，激光清洗电路板等，都只是激光清洗行业的冰山一角。根据不同的目的，选择不同的激光，组装不同的机器，才能达到最佳的效果。

总结一下，激光清洗包括热清洗和冷清洗，光纤激光和二氧化碳激光属于热清洗，原理是激光和物质发生共振，瞬间产生大量的热使得物质气化消失。而紫外激光属于冷清洗，清洗过程不产生热量。原理是激光能量直接打断分子键，让物质分解消失。激光清洗应用领域非常广泛，随着各种激光器价格不断下降，激光清洗的经济性越来越强，在一些特殊领域，只有激光清洗才能完成特定的任务。比如激光清洗芯片，芯片表面有微米级别的污染物，它与芯片的吸附力非常强，除激光外的任何清洗方法都不能彻底清洗，导致芯片寿命大幅减小，随着激光清洗的出现，可以有效的提升芯片的使用寿命。激光为啥可以清洗芯片呢？我大概介绍一下清洗过程。激光的清洗精度最低可以达到一微米级别，把芯片放在CCD视觉检测系统下，在万倍镜下，可以精确锁定污染物，然后发射激光精准攻击，达到去除污染物的目的。在合适的激光参数下，会确保芯片不收到损伤。芯片清洗也仅仅是冰山一角而已，还有很多很多可以清洗的项目，很多应用场景。但任何清洗前，都要先明白基本原理和清洗逻辑。

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